2022年2月18日上午9時28分，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱：盛合晶微）三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式順利舉行，無錫市委副書記、代市長趙建軍，無錫市委常委、江陰市委書記許峰，無錫市副市長高亞光，包鳴、計軍、邵文松等江陰市領導出席了本次開工儀式。
盛合晶微董事長崔東介紹了公司和項目基本情況，向蒞臨的各位領導、嘉賓表示歡迎，向所有給予項目大力支持的相關政府部門表示感謝，他表示，盛合晶微將緊盯項目建設進度，狠抓項目工程質量，同步落實設備采購、產能建設，爭取早日投產、快速達產，不辜負投資人、客戶以及各方面的信任和期待。
